近日，中船特气(688146)披露产能扩产规划信息，公司年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目有序推进，其中规划新增1000吨/年六氟化钨产能，预计2027年建成投产，全部达产后公司六氟化钨总产能将提升至3000吨/年。

据了解，六氟化钨是半导体芯片制造的关键前驱电子特气，广泛应用于AI先进制程、高堆叠存储芯片生产环节，3D NAND、HBM等存储技术迭代，持续拉动该产品市场需求增长。

目前，中船特气六氟化钨现有产能为2000吨/年，公司披露当前该产品产能利用率维持在较高水平，现有产能难以完全匹配下游快速增长的订单需求，扩产具备现实市场基础。

本次1000吨/年六氟化钨新增产能，纳入“年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目”整体框架，该项目已完成前期立项及各项准备工作。待2027年新产线建成投产后，公司六氟化钨总产能将由2000吨/年跃升至3000吨/年，产能规模实现50%提升。

从行业格局来看，当前全球六氟化钨市场处于紧平衡状态，境外高纯钨粉供给受限，海外厂商扩产存在明显约束；与此同时，国内晶圆厂持续扩产，进口替代空间广阔。中船特气表示，本次产能扩建，将进一步提升公司承接下游客户订单的能力，抓住全球芯片产能转移机遇，夯实产能规模优势，巩固自身在全球六氟化钨市场的行业地位。

资料显示，中船特气该电子气体整体项目总投资约8.7亿元，除六氟化钨之外，还布局高纯硫化氢等多款电子特气产品，进一步丰富高纯电子气体产品矩阵，应对全球半导体材料的需求扩容。

公司同时提示，项目建设进度、投产时间受工程建设、设备交付等多重因素影响，具体进展请以公司后续正式公告为准。

来源：ChemNet