日前，三菱化学株式会社宣布，已决定将超高纯度胶体二氧化硅商业化，用作尖端半导体抛光剂原料。

公司计划在位于福冈县北九州市的九州工厂（福冈厂区）新建生产工厂，并于 2028 年 10 月正式投产。

胶体二氧化硅是硅片表面抛光剂原料，也用于硅片互连层的化学机械抛光（CMP）研磨液。对硅片布线层进行抛光时，既要实现较高的材料去除速率，又要完成纳米级表面平坦化，同时保证无杂质、最大限度减少划痕；针对不同被抛光材料，胶体二氧化硅颗粒需要匹配对应的形貌与物理性能。

本次即将商业化的超高纯度胶体二氧化硅，以四甲氧基硅烷超高纯度原料为基础，采用一体化工艺生产，最大限度降低杂质含量。依托多年积累的先进技术，产品的粒径、密度等参数均可根据客户需求定制。

产品亮点：超高纯度胶体二氧化硅，颗粒指标支持客户定制化开发。

生成式人工智能、数据中心等前沿领域将驱动半导体市场持续扩张。在三菱化学 “KAITEKI 愿景 35” 经营规划中，已将“赋能高级数据处理与通信”列为核心业务方向之一。

公司将面向全球供应尖端半导体制造关键材料，为半导体产业发展的供应链提供支撑。

来源：世界橡胶展