该项目坐落于四川眉山高新技术产业园区，是东材科技布局高频高速电子树脂、实现高端覆铜板材料国产替代的核心载体。
✅ 电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂（PPO）：5000吨/年
低Df、耐高温，AI服务器高速覆铜板核心基材树脂
✅ 电子级非结晶型马来酰亚胺树脂（BMI）：2000吨/年
✅ 电子级结晶型马来酰亚胺树脂（BMI）：1500吨/年
双马树脂具备高Tg、耐热、低介电特性，高端CCL刚需材料
✅ 电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂：4000吨/年
环氧树脂配套固化剂，有效降低基板介质损耗
✅ 电子级碳氢树脂：3500吨/年
本次项目市场关注度最高品种，极低介电损耗，是高端算力PCB紧缺材料
✅ 电子级低介质损耗含磷阻燃树脂：4000吨/年无卤阻燃，适配高性能高速印制电路板
据行业消息，电子级聚苯醚现在的价格是一吨45万元左右。碳氢树脂国内长协价为85万，国外报价为100万。
来源：化工新材料