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林德与大连晶圆新厂签署气体供应合约
2008年3期 发行日期:2008-01-22
作者:唐有为
林德与大连晶圆新厂签署气体供应合约
  日前,林德集团与大连晶圆厂签署了多种多年期的高纯度气体供应协议。大连项目将于2009年初投产,预计将
成为当地首批半导体工厂之一。林德将应用其独特的Spectra技术,建设一所集超高纯度氮气与氧气为一体的工厂,
并配备氢气发生器以及氩气和氦气供应系统。此外,林德还将在工厂中安装具有纯化、过滤和质保功能的设施。
  林德在中国开展了一系列大型投资项目,支持中国半导体制造行业的发展。过去5年,中国半导体行业年均增
长约达30%。林德是成都、上海、苏州多家晶圆厂的合同供应商。
  在苏州,林德扩大了其氮气产能,通过苏州工业园区的高纯度气体供应管道网络,满足一大型200mm晶圆厂以
及各封装和测试厂不断增长的需求。
  在上海地区,林德为松江和张江各家先进的200mm晶圆厂提供了完整的大宗气体供应系统。在成都, 林德的新
厂即将完工;该项目竣工后将为中国领先的国内半导体制造商的晶圆厂和封装厂提供大宗气体。林德还拥有中国唯
一超高纯度氮气生产厂, 为成都地区日益扩大的客户群提供支持。
  此外,林德在苏州高科技园建设新厂,扩大了电子特种气体的产能。该厂可供应当今各类高级特种工艺气体,
现已为中国乃至东亚各半导体、液晶显示器、LED、太阳能电池及其它光电厂提供气体和化工产品。(唐有为)
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