道康宁美国多晶硅生产基地投入运营
　　道康宁公司设在美国密歇根州的合资企业Hemlock半导体公司新建的多晶硅生产基地已于近日正式投入运营。
这将使Hemlock公司的多晶硅产量增加近一倍，从而满足半导体生产商和日益发展的太阳能工业对多晶硅的需求。
　　作为去年启动的15亿美元项目的一部份，该生产基地将为Hemlock公司新增0.9万t多晶硅的产能，由此预计
Hemlock公司多晶硅的年产量在2008年底将高达约1.9万t，这将促使Hemlock公司一跃成为世界上最大的专门生
产多晶硅的基地。
　　此外，Hemlock半导体公司计划在2010年完成另一扩建项目。预计到2011年底，该厂总产能将增至3.6万t。
目前，Hemlock半导体公司正在继续寻找可能建立另一多晶硅生产基地的场所。
    Hemlock半导体公司由道康宁公司和两家日本企业——信越半导体 (Shin-Etsu Hando-
tai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合资成立，为世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和
模块的硅基产品供应商。（道）