巴斯夫将展出半导体产业化学品解决方案
　　巴斯夫将携各种先进的半导体产业化学品解决方案亮相于9月9日～11日在台北举办的2008台湾半导体设备
暨材料展。巴斯夫电子材料业务部总监田欧特表示：“随着集成电路尺寸缩小化的不断推进，目前已经发展到了分子
等级，只有依靠新的化学解决方案才能制造出高性能且节能的新型芯片。我很荣幸巴斯夫现在能在领导行业发展上
发挥重要作用。”
　　巴斯夫将着重展出可用于不同集成电路制程的创新解决方案，其中包括：
　　湿式沉积(Wet Deposition)解决方案——包括高深比铜电镀溶液(super filling copper electroplating
solutions)及选择性无电镀铜沉积 (selective electroless copper layer deposition)。
　　化学机械研磨(CMP)解决方案——利用巴斯夫在化学及半导体表面处理上的专长，公司研发出了先进的氧化硅、
铜金属以及阻障层研磨液用于化学机械研磨制程。
　　3D through-silicon-vias (TSV) 解决方案——巴斯夫的3D TSV 解决方案符合集成电路及封装产业最严格的
要求。这种解决方案可以应用在铜制程填孔能力(copper via filling)、铜制程平坦化(copper via planarization)、
金属蚀刻(metal etching)以及黏着物质清除的制程(bonding material removal processes)。
　　除此之外，巴斯夫还将展出太阳能行业的化学品解决方案，以及可供半导体行业使用的高温和为客户量身定制
的热电偶装置。(饶）