5月22日，亨斯迈宣布其特性产品部门已扩建其位于德克萨斯州康罗的生产基地，以更好地满足其全球半导体行业客户日益增长的需求。

据悉，此次扩建新的E-GRADE®装置将增强亨斯迈的产品组合，提供高纯度、低痕量金属胺，包括季胺和氧化胺，这些产品对半导体芯片制造至关重要。亨斯迈对安全、质量、可靠性和卓越制造的承诺将有助于确保从混合、净化到包装的整个生产流程的一致性。

亨斯迈集团董事长、总裁兼首席执行官Peter Huntsman表示：“随着人工智能的快速发展和对高质量先进节点芯片的需求，我们对康罗工厂的投资标志着我们致力于开发新的半导体级产品和加强供应链安全，以满足全球客户的需求。”

据了解，亨斯迈的E-GRADE®高纯电子化学产品应用于半导体或平板显示器生产制程，为硅片清洗、光刻胶显影、蚀刻与剥离等工艺提供了更安全环保的解决方案。

来源：亨斯迈、化工新材料