1月4日，雅克科技公告称，公司全资子公司成都科美特特种气体有限公司拟引入工融金投二号（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）和兴银金融资产投资有限公司共同增资扩股，增资金额合计9.25亿元。
增资后，雅克科技对科美特的持股比例将稀释至77.15%，工融金投和兴银金投分别持股17.91%和4.94%。此次增资旨在提升科美特综合实力，助力公司电子特气业务战略布局。
江苏雅克科技股份有限公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。
公司通过多种方式参与到集成电路（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED）等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求。
公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航（航空、航天和航海）为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案。
2016年以来，雅克科技通过一系列并购重组转型进入电子材料领域，并逐步实现了在SOD、半导体前驱体、电子特气、光刻胶等电子材料领域的布局，向着电子新材料平台型公司的发展方向迈进。
半导体材料方面，公司产品覆盖芯片制造关键环节，包括前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉等，就像给芯片生产提供 “全套关键材料”。核心产品前驱体纯度达到 99.99999%（7N 级），技术对标国际巨头，全球 HBM（高带宽存储器）前驱体市占率 18%，是 SK 海力士的独家供应商，还打入了中芯国际、长江存储等国内所有主流晶圆厂供应链。
增资之后，雅克科技的发展方向更清晰，重点围绕扩产能、拓客户、提技术展开。
产能方面，除了科美特电子特气项目，公司江苏先科的前驱体新产线 2025 年底投产后，产能将提升 50%，能满足国内存储大厂 60% 的新增材料需求；韩国基地也在扩产，保障海外客户供应。
客户与市场方面，继续深化与 SK 海力士、中芯国际等现有大客户的合作，同时推进三星、美光的认证进程，预计 2026 年对三星的销售额将大幅增长；在国内，重点对接晶圆厂扩产需求，提升市场份额。
技术与产品方面，持续投入研发，推进先进封装光刻胶、HBM 专用材料等高端产品的量产，拓展汽车电子、AI 芯片等新应用场景，降低对单一市场的依赖。
来源：功能与专用化学品