高端PCB龙头，10亿再加码

2026-02-28 14:48:06

2月24日，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）发布公告称，公司拟通过发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币100,000万元（含本数），用于投资建设高端印制电路板项目。

根据公告，本次募投项目“高端印制电路板项目”投资总额为182,004.46万元，拟使用募集资金投资额为100,000.00万元。该项目围绕公司PCB主业进行布局，旨在建设高端PCB产能。项目建成并达产后，将形成年产84万平方米高多层板及HDI板的产能，以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。

来源：DT芯材

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