5月25日，鼎龙股份公告称，公司控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展：（1）核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；（2）铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；（3）碳化硅衬底抛光液成功落地批量订单，自研磨料正式切入第三代半导体市场。

目前，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，已有：铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV 抛光液、SiC衬底抛光液等品类实现销售，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。

产能方面，公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨 CMP 抛光液及年产1万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足，产能利用率随市场拓展而逐步提升，为后期快速放量奠定坚实基础。

本次涉及的抛光液产品里，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）为晶圆制造关键耗材，亦是国内抛光液市场主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%、45%，2026年国内合计市场规模突破40亿元。碳化硅抛光液隶属第三代半导体新兴耗材领域，行业尚处于成长初期，具备广阔市场发展空间。

来源:DT新材料