7月1日，液化空气集团官宣在美国投资超过1.7亿美元，为SK海力士提供超纯气体。

作为一项长期合同的一部分，液化空气集团将在印第安纳州建设、拥有并运营两套新的生产装置，为韩国全球领先的先进存储芯片制造商SK海力士在美国的首家晶圆厂提供超纯气体。

通过这项超过1.7亿美元的投资，液化空气集团将支持对下一代芯片日益增长的需求，这些芯片对于推动人工智能革命至关重要。

由于下一代存储芯片（例如高带宽存储器 (HBM)）对高纯度气体的需求量日益增长，液化空气集团将向SK海力士新建的尖端芯片封装工厂供应大量的氮气、氧气、氩气、氢气和其他工业气体。 新装置将于2028年底投入使用。

通过在客户现场安装两套最先进的生产装置，集团将确保向客户的生产线直接持续供应高质量的产品。这种战略性的近距离部署对于满足先进封装所需的严格、高精度环境至关重要，而先进封装是HBM的关键推动因素。

这种复杂的工艺涉及在更小的空间内垂直堆叠多层存储芯片，从而实现更高的计算性能和能源效率。液化空气集团的超纯气体对于确保晶圆厂洁净的环境至关重要，而洁净的环境正是客户开发尖端技术所必需的。

通过这项投资， 液化空气集团巩固了其作为美国半导体行业主要供应商的领先地位，并深化了与SK海力士的长期全球合作伙伴关系，此前在韩国的一项里程碑式投资进一步加强了双方的合作关系这一新的基础设施使集团能够满足客户快速扩张的需求，同时将其运营完全融入当地生态系统。

来源：2027气博会