项目占地约104亩，总投资10.5亿元，年产能30500吨集成电路关键工艺材料，计划2028年6月竣工、年底投产。实施主体为上海新阳半导体材料股份有限公司全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司。

项目最初于2023年2月立项，原规划总投资约5.8亿元。2026年8月，上海新阳董事会审议通过产能布局调整及追加投资议案，将总投资上调至10.5亿元，资金来源为公司自有及自筹资金。调整背景是全球半导体产业持续上行、国内晶圆代工新建产能加速投放，公司订单量持续增长，需优化产线布局以最大化盘活现有产能。

产能结构方面，项目规划了五大产品系列：I线、KrF和ArF干法/湿法光刻胶系列产品500吨/年；光刻胶稀释剂系列产品5000吨/年（原计划10000吨，下调一半）；高选择比氮化钛刻蚀液系列产品5000吨/年；干法蚀刻清洗液系列产品15000吨/年；新增芯片铜互联电镀液产品5000吨/年。产能重心明确向"电镀液+蚀刻/清洗液"方向倾斜，这两类产品正是上海新阳当下国产替代增速最快的品类。

来源：DT新材料