日前，天津大学微电子学院本科生战宇研发出一种具有优异宽温稳定性的介质材料，具有应用于6G无线通讯器件设计开发的潜力。

　　6G即第六代移动通信技术，具备智慧内生、安全内生、多域融合、算网一体四大特征，将助力人类社会走向智能时代。尽管5G目前也只在少数国家推广，距离全球普及还需时日，但很多国家和厂商已不约而同地开始预研6G技术，布局抢跑未来。2020年，我国发布的《6G无线热点技术研究白皮书》提到，6G将完成海量物联和万物智联，在陆地、海洋和天空中搭建大量的互联终端设备。

　　作为无线通信系统中的核心器件，天线肩负着电磁能量转换的重要使命。而天线和其他无源器件的载体——介质基板作为“高楼地基”，其稳定性将直接影响天线的工作性能。6G时代的网络设施将是一种“空天地海一体化”全覆盖的网络，由于物理环境差异性，通信器件的温度稳定性具有重要意义。

　　基于此，战宇考虑到环境温度差异性对天线性能的影响，进行了介质基板温度稳定性的研究，在满足超低损耗的同时，制备出具有宽温稳定性的介质材料。这种新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40℃~120℃性能稳定，大幅减少外界温度变化给设施带来的影响，从而克服全覆盖网络建设所伴随的物理环境差异难题，使6G使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响。

　　据战宇介绍，这种新材料具有质量轻、损耗低、稳定性高等优势，且成本低廉，未来有望广泛应用于6G时代无线通讯系统搭建。
来源：中国化工报