液化空气的设施将于2028年开始运营，除其他气体外，将提供采用碳捕获技术的超纯低碳氢气。氢气对于半导体制造至关重要，主要用于晶圆制造、退火以及在最敏感的芯片制造过程中去除表面氧化物。

为了提供制造驱动未来人工智能基础设施和高性能计算的最先进芯片所需的极高精度和可靠性，液化空气集团将直接在客户的工厂现场运行其氢气生产和碳捕获装置。

该集团还将利用其现有的当地基础设施来最大限度地提高运营效率。此外，现场捕获的二氧化碳将被液化和纯化，以满足客户的高纯度气体需求。这将有助于减少芯片制造过程中使用的氢气的碳足迹。

液化空气集团继续在全球半导体供应链本地化方面发挥关键作用。通过将其运营定位在主要客户的家门口，液化空气以安全、可靠的方式提供最先进技术所需的关键组件。

来源：2027气博会