湖北省经济和信息化厅 11 月 4 日官微消息，武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。

PI 是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料，常用于柔性显示、芯片封装等领域。放在柔性屏里，它承担基板与取向层的角色；放在芯片封装里，它作为感光型保护层，起到绝缘、缓冲应力和隔绝水汽的作用。这类材料对纯度、批次稳定性和工艺匹配度要求很高，认证周期长，国内供货比例长期偏低。

目前两个主要应用环节的国产化情况是：

一、液晶显示高端光取向材料，国产化率不足 20%。

二、芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料，国产化率低于 15%。

按上述比例推算，仅芯片封装用感光型 PI 材料一项，留给国内厂商的替代空间就在 85% 以上。

按照项目规划，该系列材料后续将陆续在各大头部面板企业、芯片封装测试企业完成认证，并在 3 至 5 年内扩大规模化应用。

来源：算力之家