三菱化学发布《关于继续开展碳材料业务的通知》 - 资讯

11月5日，三菱化学集团发布《关于继续开展碳材料业务的通知》。

公告表示，三菱化学原本在今年2月2日宣布退出焦炭及碳材料业务（针状焦、沥青焦），并计划拆除相关设备。但此后AI数据中心相关业务快速扩张，公司重新审视了计划保留的沥青基碳纤维业务，发现如果改用外部采购原料，难以达到目标性能。因此，公司决定保留香川工厂的碳材料（针状焦、沥青焦）业务，以掌握沥青基碳纤维原料的制造技术和设备，保障原料供应与质量。

变更详情是，原先计划2027财年下半年（2027年10月-2028年3月）停产并逐步退出焦炭及碳材料（针状焦、沥青焦）业务，现改为维护和改造生产沥青基碳纤维原料所需的设备，继续生产销售碳材料（针状焦、沥青焦）。但2027财年下半年会因设施改造暂停生产，预计2028财年下半年恢复运营。焦炭业务仍按原计划退出。

公司希望借此稳定沥青基碳纤维质量、强化供应体系，并加快进入5G/6G通信基础设施热管理、AI服务器、数据中心以及太空应用等高增长市场。

按照原料体系，碳纤维主要分为粘胶基、沥青基和聚丙烯腈（PAN）基三大种类，其中PAN基凭借综合性能与成本优势占据90%以上的市场份额。

不同于人们熟知的PAN基碳纤维，沥青基碳纤维以石油渣油或煤焦油为原料，经多道精密工序制成，具备超高模量、高导热和近零热膨胀系数等独特性能，是结构与热功能一体化的理想材料。

凭借优异性能，沥青基碳纤维广泛应用于航天航空、核工业、高端电子散热等战略领域，是长期被少数发达国家列为严格出口管制的战略基础材料。

沥青基碳纤维的生产核心在于将石油油浆通过热缩聚工艺制备出高纯度中间相沥青，再经熔融纺丝和高温石墨化制成高性能纤维。其中，中间相沥青合成、高粘度沥青纺丝、超高温石墨化炉设计及热处理工艺均为世界级技术难点。

经过上述工艺制备的中间相沥青基碳纤维，沿纤维轴方向形成高度取向的石墨微晶结构，轴向导热系数可达600—1200 W/(m·K)，在AI散热等高端场景中具备突出的导热优势。

三菱化学的沥青基碳纤维（DIALEAD系列）在服务器和数据中心的核心用途是替代铜材做高发热芯片的散热结构：（1）以沿厚度方向排列的碳纤维复合材料替代PCB或封装基板中的“铜币”，导热率可达550 W/m·K（铜约391 W/m·K）且更轻，用于AI芯片封装和特殊基板下方快速导出热量；（2）推进其作为芯片与散热器之间的热界面材料（TIM），服务AI服务器和下一代半导体器件的热管理。

来源：DT新材料