2026年11月，第九届中国国际进口博览会期间，陶氏公司与常州富烯科技股份有限公司（下称“富烯科技”）正式签署战略合作理解备忘录（MOU）。双方将发挥各自在相关领域的优势，进一步探索石墨烯热管理材料及相关领域的市场机会。

此次合作既是国际材料巨头与中国石墨烯热管理企业的一次深度联手，也是AI算力爆发背景下，散热材料从单一产品竞争走向材料体系协同的一个缩影。

传统TIM多以有机硅为基体、添加氧化铝等陶瓷填料，而石墨烯作为高导热填料，为提升TIM导热性能提供了新的材料路径。

此次陶氏与富烯科技的合作，正是围绕这两类材料的协同应用展开。

从合作基础看，双方具有较强的互补性。富烯科技在石墨烯导热材料的规模化制备与工程化应用上积累深厚，而陶氏在TIM配方、封装工艺匹配以及全球客户渠道方面优势突出。双方合作有望打通“石墨烯材料—导热界面材料—终端散热应用”的链路，共同推动石墨烯基散热方案从消费电子走向AI服务器等高价值场景。

资料显示，富烯科技成立于2014年，位于常州市武进区西太湖科技产业园，注册资本约1.17亿元，是一家专注于石墨烯散热材料、金属基复合散热材料研发、生产和销售的高新技术企业。

股权结构上，江苏华威世纪电子集团为控股股东，华为旗下哈勃科技创业投资为第二大股东。此外，常州第六元素材料科技股份有限公司既是富烯科技的创始股东之一，也是国内较早实现石墨烯规模化制备的企业之一，为富烯科技提供了上游原料协同。

技术方面，富烯科技专利布局覆盖石墨烯导热膜、石墨烯导热片、石墨烯基均温板、相变储热材料、石墨烯膜生产设备等方向。据公开信息，2026年3月其公开了一项立体结构相变储热材料专利，体积相变焓不低于140J/cc、导热系数不低于30W/(m·K)，显示其正从二维导热膜向三维储热结构延伸。

在芯片级导热垫片产品方面，富烯科技的石墨烯导热垫片通过纵向排列石墨烯片层形成连续导热网络，导热系数≥90W/(m·K)，并具备压缩回弹性。据行业分析报道，富烯科技的石墨烯导热垫片在芯片级应用上主要指向华为昇腾系列。

产能方面，富烯科技正推进总投资3亿元的金属基复合导热材料研发与产业化项目，达产后年产3600万片，预计2026年竣工投产；“超高导热石墨烯膜扩产项目”已于2024年底完成备案，为高端场景放量储备产能。

陶氏在数据中心热管理上的产品矩阵覆盖了从TIM到光模块导热材料、再到服务器冷却液的完整链条。在TIM产品体系中，DOWSIL™系列有机硅材料覆盖导热硅脂、导热凝胶、导热间隙填充材料、导热灌封胶等多个品类，服务于半导体封装、消费电子、通信基础设施及新能源汽车等应用。

虽然陶氏的有机硅基TIM在绝缘性、工艺适配和长期可靠性上很成熟，但纯有机硅的导热能力有物理上限。当AI芯片的功耗高到芯片表面直接贴合散热结构、热点集中到极小面积时，单靠有机硅基体已经不够，需要石墨烯这类高导热材料来补位。这正是陶氏此次携手富烯科技、引入石墨烯材料能力的产业逻辑所在。

通过此次合作，对富烯科技而言，借助陶氏的客户认证体系与全球化平台，有望加快其石墨烯散热材料进入高端TIM与AI算力供应链；对陶氏而言，则可在既有有机硅导热材料版图上补充石墨烯这一高导热材料选项。

来源：Carbontech