4月9日，信越化学宣布，为了扩大半导体光刻材料业务，公司决定在日本群马县伊势崎市新建一座工厂，新工厂将成为信越在该业务领域的第四个生产基地。

半导体材料战略枢纽

据悉，这一光刻材料基地将成为信越半导体材料业务的战略枢纽。

除了生产光刻胶和其它半导体光刻工艺所需的材料外，该基地还将服务于韩国、美国以及其他地区，满足全球市场的需求。此外，该基地预计将发展成为先进半导体材料的研发基地，实现研究与生产紧密结合，推动公司的技术创新和产品开发。

目前，信越化学计划分期投建新基地，项目一期的建设将于2026年完成，该阶段的投资为830亿日元，约合5.46亿美元。

信越化学的光刻胶业务

1997年，信越推出光刻胶业务，并在日本新泻县直江津工厂开始生产当时最尖端的KrF光刻胶。自此之后，该公司成功开发并商业化了一系列半导体光刻材料，如光掩模坯料、ArF光刻胶、多层材料、极紫外（EUV）光刻胶等。

2016年，信越在日本福井县设立第二个生产基地。

2019年，信越在中国台湾云林县设立第三个生产基地，并实现了产品的稳定供应。

2020年10月，信越宣布投资约300亿日元（按当年汇率约合2.85亿美元）提升中国台湾云林基地和日本直江津基地的光刻胶产能。根据该公司财报显示，两基地的扩能计划分别于2021年、2022年完成。

目前，信越公司控制着全球半导体光刻胶市场约22%的份额，尤其在尖端产品方面将占据至少40%的市场份额。

“卡脖子”新材料——半导体光刻胶

若按照下游应用领域划分，光刻胶主要可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶及其它类别光刻胶。其中，半导体光刻胶在我国的国产率最低，属于“卡脖子”材料。

在全球半导体光刻胶市场，日本企业占据龙头地位，市占率大于60%。目前，东京应化综合实力位列第一，除了在ArF光刻胶领域以16%的市占率位于JSR（25%）、信越化学（22%）、住友化学（17%）之后，在其他三个领域的份额均位列第一，其中在EUV光刻胶领域独占鳌头，一家占据一半以上的市场份额。

头部厂商最新动向

JSR（日本合成橡胶公司）

在光刻胶领域，JSR市占率长期位于世界前列， 最初成立于1957年，主要生产合成橡胶。1997年开始生产光刻胶，在极紫外光刻（EUV）及其他先进制程如ArF光刻胶等方面的技术突破与产业化应用处于国际前沿。

3月，这家全球领先的半导体光刻胶供应商位于上海洋山特殊综合保税区的厂房实现封顶，该工厂预计将于6月30日交付，据悉，JSR中国半导体总部项目于2022年落户临港新片区，未来将会聚焦光刻胶业务。

同月，JSR宣布同意日本政府支持的投资机构日本投资公司（JIC）对公司的收购，本次收购金额高达64亿美元，是基于保护日本在光刻胶领域的技术优势和市场份额。

2月，纽约州立大学研究基金会因光刻材料的知识产权问题对JSR提起诉讼，索赔金额最高可达43亿美元。详见：事关国家战略技术！日本光刻胶巨头遭起诉

东京应化工业株式会社

东京应化（TOK）源于1936年成立的东京应化研究所，后在1940年改组为东京应化工业株式会社，为全球领先的半导体光刻胶生产商，专注于做光刻胶及配套试剂，在半导体及面板光刻胶领域都占有较大的市场份额。产品覆盖橡胶型负性光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、EUV光刻胶、电子光束光刻胶等。

2月，TOK宣布购买韩国京畿道平泽市的工厂用地，用于其韩国子公司TOKAM的新工厂建设，新工厂计划于2027年开工，2028年投产，但现阶段尚未确定具体的运营规模。据悉，TOK于2012年成立了TOKAM，作为其在韩国的光刻胶研发、生产和销售基地。

彤程新材

彤程新材子公司北京科华是国内半导体光刻胶龙头企业，唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国公司，承担KrF光刻胶国家02专项任务，目前拥有KrF、g线、i线、半导体负胶、封装胶等产品。

2023年12月6日，彤程新材在投资者互动平台表示，公司Arf光刻胶预计2024年上半年完成验证并出货。此前，彤程新材曾公告公司全资子公司上海彤程电子材料有限公司（彤程电子）在上海化学工业区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨/年相关配套试剂项目的工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。

富士胶片

富士胶片是著名的日本精密化学制造、胶片、存储媒体和相机生产商。提供多种微显影用的光刻胶产品，产品线涵盖广泛的应用，包括宽带、g-line, i-line、248nm、193nm（干式和浸没式）、e-beam和 EUV 技术。

2023年5月，富士胶片宣布将投资150亿日元在中国台湾新竹市购得新土地并设立尖端半导体材料工厂，据悉该工厂将引进最先进的生产设备和检测设备，以强化CMP抛光液、光刻相关周边材料的本土化生产体系和技术支持实力。

日本开始集中整合半导体产业

目前，日本正在寻求提高国内半导体产量以改善经济安全，确保更多的日本国内芯片制造材料供应被认为是加强整个供应链的关键。

据悉，富士胶片已开始在日本本土生产用于抛光晶圆的CMP浆料；Nippon Sanso Holdings 计划于2026年左右开始在日本生产氖气（芯片制造过程中使用的气体）；三井化学也将在日本山口县投资50亿至90亿日元用于扩建工厂，计划于2025年或2026年生产一种用于保护光掩模板在光刻过程中免受损坏的薄膜。

与此同时，除了加强本土光刻材料的生产能力，日本政府正在与美欧竞争，欲以巨额补贴吸引芯片制造商，集中整合日本半导体产业，以重现上世纪80年代称霸芯片市场的辉煌。

来源：信越化学、日经新闻