山东：深入开展新型电子材料“融链”工程

　　5月11日，山东省政府发布关于印发“十大创新”“十强产业”“十大扩需求”行动计划（2024—2025年）的通知。通知中提到“深入开展新型电子材料“融链”工程，积极布局集成电路晶圆制造材料、新型显示基础材料、关键封装材料等领域，加快提升大尺寸硅片、碳化硅衬底产能；瞄准集成电路、高端软件、人工智能等关键技术和基础环节，形成一批基础性、前沿性创新成果，激发企业创新内在动力”。

　　其中，“十强产业”行动计划根据新一代信息技术、高端装备、新能源、新材料、现代海洋、医养健康、高端化工等产业发展，提出了多项主要任务。行动计划指出，要以“链长制”为总抓手，以“十大工程”为主路径，2024年、2025年分别突破2.2万亿元、2.4万亿元。

　　具体行动计划包括深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，大力布局高端封测产业，发展EDA设计工具、专用设备等产品，加快形成第三代半导体产业链；支持有条件的市扩大功率半导体器件及汽车电子模块、组件生产。深入开展新型电子材料“融链”工程，积极布局集成电路晶圆制造材料、新型显示基础材料、关键封装材料等领域，加快提升大尺寸硅片、碳化硅衬底产能；瞄准集成电路、高端软件、人工智能等关键技术和基础环节，形成一批基础性、前沿性创新成果，激发企业创新内在动力。

　　行动计划指出，要聚焦战略性新兴产业创新发展需求，面向钙钛矿、低空经济、新药创制、集成电路、磁悬浮等重点领域，围绕重大基础研究、关键技术研发、示范应用一体化设计攻关任务，培育壮大创新型产业集群，加快形成新质生产力。

　　具体而言，聚焦服务新一代信息技术、集成电路、人工智能等战略性新兴产业领域，布局建设10个以上省级未来技术学院、100个左右省级现代产业学院和一批专业特色学院；实施集成电路“强芯”工程，加快“芯机联动”，到2025年，集成电路产业规模过千亿；围绕建设数字强省需求，开展5G、人工智能、区块链、工业互联网、量子通信、集成电路等领域关键核心技术（产品）攻关；紧盯工业母机、集成电路、前沿材料、空天信息等重点领域，引领产业突破发展；聚焦集成电路、工业母机、钙钛矿、高端软件等领域，每年组织实施一批重大科技创新工程项目和重大基础研究项目。