近日，又一千亿全球龙头官宣入局。

9月4日，在京东方全球创新伙伴大会上，董事长陈炎顺先生指出，京东方将战略性地聚焦于玻璃基技术和钙钛矿材料等新兴领域重点布局。

根据京东方玻璃基板发展蓝图：预计到2027年，公司将实现深宽比高达20:1、细微间距精确至8/8μm、封装尺寸达到110x110mm的玻璃基板量产能力。到2029年，京东方更将迈上新的台阶，实现5/5μm以内的高精度细微间距、以及封装尺寸超过120x120mm的玻璃基板量产。

目前，京东方已具备玻璃基板级封装的高深宽比、深孔电镀、高精度RDL以及玻璃与ABF异构集成，图形化、加法/减法和封装测试的完备微器件加工工艺能力，并且晶圆级玻璃器件通过客户认证，板级样品产出并进入AI客户验证。

在大会上，京东方还正式发布并展出了面向半导体封装的玻璃基板级封装载板，成为大陆第一家从显示面板转向先进封装的业务部门。

其实，不仅京东方，多家新型显示面板企业也已有动作。比如，群创正通过面板级扇出型封装进军玻璃基板封装业务；康宁韩国业务总裁Vaughn Hall近日表示，公司希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额，因为该技术似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势；国星光电近日也表示，公司有储备基于AM驱动玻璃基Mini和Micro LED显示产品相关技术，并推出了相关展示样品；TCL科技也表示公司具备Mini-Led玻璃基板和PCB基板技术储备；沃格光电脚步则更快，目前已经在玻璃基板、薄化、TGV、镀膜等核心技术方面具备优势。近日，旗下子公司湖北通格微电路科技与北极雄芯达成战略合作协议，以加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

新型显示面板大厂纷纷“涌入”的背后，是因为他们发展板级封装有天然优势。面板制造中的薄膜沉积、光刻、蚀刻等工艺经验，这在半导体制造中同样适用，面板厂商可以利用其现有技术和设备，而且，板级封装设计的大尺寸基板处理对于面板厂商来说也是面板制作中所涉及的领域，同时，相较于晶圆级封装，板级封装凭借更大的基板，可以封装更多的芯片，降低成本，提高生产线效率。

当然，更重要的是，对于历经了多年业绩低迷的显示产业企业来说，为了尽快走出阴霾，实现业绩正增长，除了等待单一消费市场逐渐回暖之外，拥抱全球趋势，布局万亿新赛道，显得极为重要。

来源:DT新材料