6月16日，LG化学宣布与Noritake（日本）达成合作，共同开发适用于汽车内连接电力半导体(SiC)芯片和基板的银浆(Silver Paste)，有望解决电力半导体在高温工况下的粘接难题。

LG化学是韩国领先的化学企业，在全球化工领域颇具影响力。其业务广泛，涵盖石油化工、基础材料与塑料、信息电子材料、能源解决方案、生命科学等板块。Noritake是一家拥有120余年技术积淀的日本精密陶瓷制造企业，为半导体和汽车产业提供研磨砂轮、电子元件材料、烧结炉（热处理设备）等产品。

目前，电力半导体（如IGBT、SiC模块）在高温（300℃以上）运行时，传统焊接技术易失效，导致性能下降。因此，市场亟需一种耐高温、高稳定性的粘合材料，以确保器件在严苛环境下的可靠性。

本次合作融合了双方的核心技术：LG化学的粒子设计技术和NORITAKE的粒子分散技术，使得新开发的银胶不仅具备优异的耐热性和散热性能，还解决了传统银胶的两大痛点（冷冻保存及保存期限较短）：可长期常温保存，显著提高了运输和保管效率；延长产品在客户项目中的使用时间，实现了增值增效的目的。

来源：DT新材料