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募资1.44亿,光刻胶龙头加码光刻胶产能
2025-06-20 17:42:38

6月16日晚间,广信材料(300537.SZ)公告称,公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票申请获中国证监会注册批复(证监许可〔2025〕1243号)。这是全面注册制下,创业板首单以“简易程序”完成再融资的案例,标志着A股市场“小额快速”融资机制在电子材料领域的实践突破。

一纸批复背后的效率革命:3亿元门槛下的融资新路径

根据公告,广信材料此次拟发行不超过791.5万股,募集资金1.435亿元,全部投向年产5万吨电子感光材料及配套材料项目。项目建成后将新增PCB光刻胶、显示光刻胶及半导体光刻胶产能,同步配套建设研发中心。值得注意的是,本次发行完全符合2023年修订的《上市公司证券发行注册管办法》中“简易程序”标准——融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%(广信材料2024年末净资产约7.18亿元,占比20%为1.44亿元,募资额精准卡线)。

相较于传统定增需经历深交所审核、证监会注册的3-6个月周期,简易程序将审核时限压缩至“受理-注册”最长15个工作日。广信材料自5月28日提交申请材料,至6月16日获批,全程仅耗时20天,较常规流程效率提升80%。这一速度背后,是注册制下交易所“申报即受理”机制与分类审核理念的落地。

技术突围与产能焦虑:光刻胶国产替代提速

作为国内PCB光刻胶市占率超40%的龙头企业,广信材料近年加速向半导体光刻胶领域延伸。此次募投项目将重点突破ArF光刻胶及配套显影液技术,产品可应用于7nm以下先进制程芯片制造。公司表示,项目达产后预计新增年收入6.8亿元,净利润1.2亿元,相当于2024年营收(4.3亿元)的158%。

但产能消化压力不容忽视:2024年公司光刻胶产能利用率仅68%,存货周转天数增至217天。尽管公司称已与长电科技、中芯国际等签订意向采购协议,但半导体材料认证周期长达2-3年,短期内或面临产能闲置风险。

监管逻辑与市场博弈:简易程序的“双刃剑”效应

政策红利释放

豁免破发/破净限制:2023年11月后,证监会明确“小额快速”再融资不受上市公司破发、破净或持续亏损限制。广信材料发行前股价较2024年高点跌去32%,市净率仅1.2倍,若按传统程序可能触发监管问询;

简化信披要求:无需披露前次募资使用情况、盈利预测等常规文件,仅需说明资金用途与合规性。

隐性约束强化

定价市场化:虽采用竞价发行,但要求发行价不低于基准日前20日均价80%,且35名发行对象需为专业投资者,避免“利益输送”;

事后监管加码:交易所将重点监控资金流向,若出现擅自变更用途将实施“冷淡对待”。

行业镜鉴:电子材料企业融资模式分化

在半导体材料国产化浪潮下,广信材料的“小额快融”并非孤例:

晶瑞电材(300655.SZ)2024年通过简易程序募资2.3亿元扩产KrF光刻胶,6个月即完成投产;

南大光电(300346.SZ)则选择传统定增,耗时5个月募资9亿元投向ArF光刻胶。

市场分析认为,“小额快融”更适合技术验证期企业——既能快速获取资金抢占市场,又避免过度稀释股权。而大规模产线投资仍需依赖战略投资者长期支持。

结语:效率与风控的再平衡

广信材料此次获批,既是注册制下资本市场服务实体经济的缩影,也为电子材料企业融资提供新范式。但需警惕:简易程序的“便捷性”不应异化为“盲目扩张”的掩护。企业唯有将融资效率转化为技术突破动能,方能在半导体材料“卡脖子”领域真正突围。对投资者而言,需穿透“快速获批”的表象,关注技术路线可行性与产能落地节奏。

来源:方圆江湖


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