泰和新材，入局热管理新材料 - 资讯

近日，泰和新材在公开平台披露手机散热领域的重要进展。公司明确表示，与之前提及的手机用散热膜与芳纶导热膜并非同一产品，公司正在开发的是以POD（聚噁二唑）为基材的高性能导热膜材料，在电子设备散热领域有广泛应用，项目目前已进入中试阶段。

聚噁二唑（POD）是一类重要的功能型杂环聚合物，其主链中刚性共轭杂环的存在使其具有优异的热和机械性能、独特的电子和光物理性质、高化学稳定性和刺激响应特性等，在化学传感材料、耐高温材料、气体分离、燃料电池、电子和质子传输材料等领域都有广泛应用。

然而，POD的传统合成方法往往需要在脱水剂或催化剂的存在下，在高温下发生聚酰亚胺的生成和环化脱水反应，这些方法不仅原料种类有限或毒性较大、操作较为复杂，而且聚合产物中可能存在未环化完全的聚酰亚胺结构缺陷。合成上的困难极大地限制了POD材料的结构多样性及更多功能应用研究。

当前，智能手机早已不只是通讯工具，而是集高性能计算、AI 推理、超高清影像处理、游戏娱乐于一身的移动终端。随着算力需求持续攀升，处理器功耗和热量输出也不断增加。多年来，手机及消费电子散热多以被动方式为主，从早期的天然石墨片、铜箔到逐步引入石墨烯导热膜、人工合成石墨膜、VC 均热板等方案，大幅提升热管理能力成为旗舰机的标配。

人工合成石墨膜最早由日本科学家Murakami于1987年制备，面内热导率可达 1800 W/mK，优异的导热性能使其成为电子设备散热的核心材料。当前，主流人工合成石墨膜的合成路径以聚酰亚胺（PI）为基材，通过碳化、石墨化工艺制备。这种技术路线工艺难度大，具有较高技术壁垒，全球供应商较少，主要由杜邦、钟渊化学、宇部兴产、韩国 SKC、迈达科技等企业占据。

相比之下，POD 作为一种高性能有机聚合物，同样具备良好的热稳定性和成膜性，且在成本上可能更具优势。若石墨化处理充分，其面内导热率有望接近PI基石墨膜，为下游电子散热提供新的材料选择。

泰和新材长期深耕芳纶领域，是国内特种纤维材料的龙头企业。此次切入POD基导热膜，体现出其在电子散热材料领域的战略延伸。目前对于AI终端的散热设计方法处于多元化发展阶段。

来源：DT新材料