10月19日，士兰微发布公告，公司拟与全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（简称“新翼科技”）等多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，后者拟建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 

据悉，项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 

其中，一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。 

该项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。 

值得关注的是，近期，9月13日，商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，被调查的产品种类包括模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片，调查指向德州仪器、亚德诺、博通、安森美这四家美国模拟芯片大厂。 

近年来，如TI（德州仪器）等海外大厂扩产积极，同时在国内市场广泛采取积极的价格措施以抢占丢失的市场份额，导致模拟芯片领域的国产替代节奏放缓，同时国内外厂商盈利均承压。

资料显示，士兰微专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。2025年上半年，公司营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%；实现归属于母公司股东的净利润2.65亿元，上年同期亏损2492万元。

上半年，公司子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。

来源：DT新材料