PID作为感光绝缘材料，用在半导体芯片和基板之间建立微电路并形成传输电信号通道，是在先进封装工艺中提高电路精密度、增强半导体性能与可靠性的核心材料。

随着高性能半导体对于高精密电路的需求不断攀升，PID的重要性日益凸显。LG化学的液态PID具备高分辨率、低温亦可稳定固化、兼具低收缩和低吸收率的特性，有效提高了工艺稳定性。此外，该产品不含PFAS(全氟及多氟烷基化合物)、NMP和甲苯等物质，更符合环境相关法规要求。

随着集成电路（IC）基板尺寸不断增大、特征尺寸持续缩小，热膨胀差异导致的开裂风险显著增加。传统液态 PID 在大型基板上难以实现双面均匀性，为此，LG化学还研发出薄膜型 PID，能够解决以下问题：

• 大基板一致性：在大型基板上保持均匀的厚度与图形保真度
• 高强度与高弹性：减少热循环过程中的开裂概率
• 低吸湿性：保障器件长期可靠性
• 工艺兼容性：无需修改现有工艺，可直接适配现有层压设备，实现无缝应用强化半导体后端材料产品组合

除此之外，LG 化学正持续扩大先进半导体封装领域关键后端材料的量产与研发规模，涵盖以下品类：

• 覆铜板（Copper-Clad Laminate, CCL）
• 芯片粘接膜（Die Attach Film, DAF）
• 非导电膜（Non-Conductive Film, NCF）
• 积层膜（Build-Up Film, BUF）