11月17日，生益电子公告称，拟定增募资不超过26亿元，扣除发行费用后的募集资金净额，拟投资于投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。

其中，人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，规划建设期36个月，第三年开始试生产，至第五年达产。实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能16.72万平方米。

智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产；第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米。

据悉，AI算力需求的指数级增长有力地带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张。其中，对HDI板的需求将格外突出。预计在未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求更加迫切。

同时，随着AI服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能、效率越来越强高，要求PCB提供更多的互连密度，这些变化显著提升了高层数、高速PCB的市场需求。整体来看，18层及以上高速PCB将在AI数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长。

据10月24日生益电子发布的2025年前三季度业绩预告。经初步测算，公司预计2025年前三季度实现营业收入661,380万元到703,380万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加343,446万元到385,446万元，同比增加108%到121%。

2025年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润107,400万元到115,370万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加88,748万元到96,718万元，同比增加476%到519%。

2025年前三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润107,140万元到115,090万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加89,382万元到97,332万元，同比增加503%到548%。

来源:DT新材料