11月27日，东丽株式会社（Toray Industries, Inc.）宣布，已成功开发出一款半导体后端工艺关键材料:高耐热性树脂聚酰亚胺临时键合材料，适用于制造厚度 30 微米及以下的半导体晶圆。目前，东丽已启动该材料的样品供货，计划利用现有量产设施，于 2028 年实现规模化生产。
据悉，该材料不含全氟和多氟烷基物质、N - 甲基吡咯烷酮等受严格监管的有害成分，兼顾技术与环保要求；弹性模量达传统产品的 2.5 倍，晶圆总厚度偏差≤1.0 微米，解决了背部研磨过程中的变形与压力不均问题；应用方面覆盖 AI 半导体用 HBM、NAND 闪存、功率半导体三大核心领域，适配下一代半导体垂直堆叠技术需求。
来源：DT新材料