12月19日，东丽宣布已开发出一种用于下一代玻璃芯基板的负性光刻胶可定义聚酰亚胺薄膜，该薄膜可同时实现重分布层的微加工和玻璃通孔电极（TGV）树脂填充。据悉，该产品已进入下游厂商评估阶段，预计将从2026年4月后量产。

根据东丽公开内容可见，这一新品的核心价值在于：

技术路径革新：将半导体前道光刻工艺引入新一代封装基板制造，采用负性光刻工艺直接图形化，形成图案后，再使用显影液去除不需要的区域。这使得高速绘制技术亦能体现细微特征。这种技术能够替代传统激光加工环氧树脂等方式，实现≤10微米的高精度微孔加工、布线，为芯片高密度集成化提供可行路径。

可靠性突破：尽管三星电子、台积电、英特尔、AMD等全球主要半导体厂商此前纷纷向往具备低翘曲、大尺寸、优异电气性能的玻璃基板，但这一类封装却存在 “脆性” 缺陷，除了受外力的影响，热应力也容易引发开裂现象。然而，此次东丽却表示，其专有的聚酰亚胺设计和光聚合反应控制技术将弹性模量降低至传统水平的1/3左右，可抑制热应力引起的玻璃开裂。

成本压缩：目前玻璃基板面临的最大挑战就是TGV技术，尤其是超大尺寸的玻璃基板。简单来说，就是当我们需要让无数个堆叠的芯片实现电子信号顺畅传递时，会在基板上打好通孔，再用特殊材料去“填缝”以实现电气互联。其中，传统的两类填充技术，即金属电镀填充和导电膏各有利弊：前者性能优越但成本高居不下，后者成本低廉但性能与可靠性稍弱。东丽此次的新材料则开辟了第三条路径——仅在TGV侧壁上镀铜，填充树脂被设计成一种熔体粘度约为传统产品1%的材料。这使得采用标准加热层压工艺即可实现保形镀层TGV的无空隙填充。因此可在保有良好的电气性能的同时，缩短工艺流程并降低成本。

参考资料来源：东丽、网络公开内容、化工新材料