近日，中国科学技术大学朱彦武教授、叶传仁特任副研究员合作，提出了一种基于垂直石墨烯与改性石蜡的层状复合材料，通过逐层辊压组装工艺制备，成功实现了高热导率与优异柔顺性的统一。该材料在60 psi压力下接触热阻仅为17 K·mm²·W⁻¹，在55°C时整体导热系数高达789 W·m⁻¹·K⁻¹，且在模拟芯片30 W·cm⁻²的热流密度下，温升显著低于商用TIM垫片，展现出卓越的散热性能与应用潜力。相关论文以“Lamellar Composites of Vertical Graphene and Phase-Change Materials for Highly Efficient Heat Dissipation”为题，发表在ACS Nano上。

来源:Carbontech