4月13日，无锡创达新材料股份有限公司（以下简称“创达新材”）正式在北京证券交易所挂牌上市。此次公司公开发行股票1232.9345万股，发行价19.58元/股，首日大涨164%，市值25亿。

本次合计募集资金2.41亿元，拟用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。项目建成后将新增半导体先进封装用环氧模塑料6000吨（产能增幅54%）、液体环氧（产能增幅35%）及环氧膜封装材料4000吨和有机硅封装材料 2000 吨。

公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子、电机电器等领域，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。下游客户包括晶台光电、山西高科、华润华晶、比亚迪、亿光电子、昆山凯迪、中国电子系统、松普集团、圣绚贸易、沃顿科技等。

环氧模塑料由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂或酸酐等为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种功能助剂而制成的热固性复合材料，具有良好的成型性、粘结性高、固化收缩小、电性能及耐湿热等特性，其中白色环氧模塑料和透明环氧模塑料还具有耐紫外线、高反射率、高透光性等特性。环氧模塑料是半导体塑封工序所使用的关键材料。

环氧模塑料的技术门槛主要在于上游高端原材料和配方体系技术壁垒、可靠性要求严苛、产品认证周期长和需求迭代快。长期以来，日本住友电木、松下、京瓷、信越化学等主导环氧塑封料市场，尤其是高端产品领域。

来源：DT新材料