4月24日，大金化学发布声明，由于受半导体市场拉动，全氟弹性体需求预计持续增长，为应对市场需求，将在日本鹿岛生产基地新建一座全氟弹性体生产工厂。

大金在声明中表示，新工厂计划于今年 8 月竣工，并自 2027 年起正式投产供货。

企业称，依托新工厂投产，目标实现全氟弹性体供应产能达到 2022 年规模的三倍以上。本次公告未披露具体产能数据及投资金额等细节。

这家日本材料厂商指出，全氟弹性体主要作为高性能密封材料，应用于半导体制造设备领域，预计未来市场需求将持续扩容。

大金目前在大阪府摄津市的淀川工厂生产全氟弹性体，现阶段正持续完善生产体系，保障稳定供货，持续匹配市场增量需求。

本次投资同步涵盖生产技术升级：引入无氟表面活性剂生产工艺，同时配套多项举措，强化供应链稳定交付能力。

此外，企业将升级洁净生产流程、拔高管控标准，满足下一代半导体的严苛应用要求；同时完善产品数据追溯体系与质量管理规范，降低产品批次差异，进一步提升生产稳定性与产品一致性。

    来源：世界橡胶展