5月6日晚，鼎龙股份发布公告，控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板。
三项技术突破核心看点
大硅片精抛液：产品已成功通过客户严苛认证并获订单，正式进入12英寸（300mm）单晶硅晶片制造环节，标志着公司抛光液业务从半导体器件后端加工，正式向上游拓展至技术壁垒更高的大尺寸硅片前端制造领域。该领域抛光液产品长期由国外厂商垄断，国产化率极低。
氧化铈抛光液：近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得批量订单，正式进入规模化供应阶段。该产品是3D NAND、DRAM及HBM等主流存储器件制造的核心刚需材料，直接应用于浅沟槽隔离、层间介质等关键工序，市场长期由国外厂商主导。从研磨粒子攻坚到抛光液产品全国产化供应，公司仅用时一年。
TSV抛光液：顺利通过国内先进封装龙头客户的验证，丰富了国内高端CMP抛光液供给体系。
上述三类抛光液在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。
产能方面，公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足，为后期快速放量奠定坚实基础。
2026年一季度，鼎龙股份实现营收10.20亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比增长77.99%。一季度综合毛利率达54.95%，环比增长约25%。
来源：芯锐见