近日，西安瑞联新材料股份有限公司发布公告，公司拟使用部分剩余募集资金7500万元投资建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目，以把握半导体先进封装与新型显示产业快速发展的市场机遇，加速公司在高端电子材料领域的战略布局。
公告显示，该项目实施主体为公司全资子公司陕西蒲城海泰新材料产业有限责任公司，建设地点位于陕西省渭南市蒲城县高新技术产业开发区，预计整体建设周期为12个月。项目建成后将主要用于光敏聚酰亚胺(PSPI)单体材料的生产，进一步满足公司在产能规模与工艺配套上的需求。
来源：DT新材料