近日，国务院印发《粤港澳大湾区发展规划纲要》，要求将新一代信息技术、新材料等产业作为支柱产业，在5G和移动互联网等领域培育一批重大产业项目。晋江市也于近日开展产业链招商，引进总投资100亿元的5G通讯新材料和智能设备制造基地项目。5G时代的大幕已经徐徐拉开。为支撑5G时代的建设，化工新材料可谓立下了汗马功劳……
印制电路板高频基材
  　　基材是印制电路板的命脉所在，印制电路板许多主要性能是由基材决定的。主流高频基材是使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料实现，聚四氟乙烯板由聚四氟乙烯树脂在常温下用模压法成型，再经烧结、冷却而制成。其优点是耐高低温、耐腐蚀、高润滑、不黏附、无毒害、电性能佳等。目前，我国高性能基材的生产大而不强，高端产品缺乏，尤其是高频高速用基材与高导热性基材，自主研发高级产品、摆脱进口依赖是当务之急。
塑料天线振子
  　　天线振子用于导向和放大电磁波，是基站天线的核心器件。传统铸造工艺、钣金工艺制作的天线振子已不适用于5G的发展。而新发展起来的3D塑料振子因为重量轻、体积小、成本优、性能好等优点，必将引领5G潮流中天线振子的发展大方向。3D塑料振子的制造工艺一般指注塑工艺+激光工艺，其中激光工艺指在新型的塑料件上用激光直接 3D打印电路板的技术。近年来，飞荣达公司取得了飞速发展，其通过“改性塑料+选择性电镀”工艺研发的塑料天线振子是全行业领先技术，已经成为国内5G天线振子的新龙头。
碳化硅
  　　与第一代、第二代半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，在光电器件、电力电子、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力。
  　　碳化硅晶体具有超高的硬度、优异的耐磨性、耐热性、耐腐蚀等特点，在新型电力电子器件、高光效半导体照明、军用器件等方面应用需求广泛和市场巨大，一直受到业内的高度重视，在全球范围内形成了美国、欧洲、日本三足鼎立的局面。长期以来，我国碳化硅器件的研制生产主要依赖进口。近年来中国电子科技集团公司第四十八研究所研制出适用于4～6英寸碳化硅材料及器件制造的高温高能离子注入机、单晶生长炉、外延生长炉等关键装备并实现初步应用，对促进我国碳化硅产业技术进步具有重大的推动作用。
PC/PMMA复合板材
　　  PC/PMMA复合板是将聚碳酸酯（PC）和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）两种原料通过共挤制得的复合材料。PMMA具有较高的硬度和耐候性，而PC抗冲性能和成型性能好，PC/PMMA 复合板兼具 PC 和 PMMA 的优点，既能满足刚性与装饰的要求，同时又可以满足无线充电屏蔽的需求，并且较3D玻璃和陶瓷成本低，在5G时代有望成为中低端机型主流的后盖方案。
  　　目前，全球PC和PMMA的产能主要集中在海外化工巨头手中，如科思创占据全球PC总产能的29%，沙特基础工业公司占27%，三菱化学占23%；三菱化学占据全球PMMA产能的17%，赢创占14%。国内的PC产能近几年来取得大幅增长，引起了国内该产品价格的暴跌。而国内主产PMMA的企业并不多，双象股份是国内为数不多的专注于PMMA产业研发、生产、销售的龙头企业。