5月6日，鼎龙股份公告称，公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。

大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。

CMP抛光液是由纳米级磨料（如二氧化硅、氧化铈、氧化铝）、氧化剂、络合剂、缓蚀剂和去离子水等多种化学成分复配而成的复合胶体溶液，是半导体制造中化学机械抛光工艺的核心耗材。其技术壁垒极高，核心难点主要体现在配方设计与优化难、高纯度要求、稳定性控制、纳米级磨料壁垒高、验证周期长。

目前全球市场高度集中，以日本、美国企业为主导。其中，以卡博特（现属英特格）、日立（现属昭和电工）、富士、富士美为代表的国际巨头凭借深厚的专利壁垒和先发优势，长期占据市场主导地位。此外重要企业还有默克、杜邦、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、吉致电子、力合材料等。

4月28日，鼎龙股份披露的一季度报告显示，实现营业收入10.20亿元，同比上升23.82%；实现归母净利润2.51亿元，同比上升77.99%。报告期内，CMP材料业务持续显著增长，对公司业绩形成积极贡献。新业务方面，高端晶圆光刻胶、光刻辅材、先进封装材料等业务稳步持续推进，目前仍处于投入期。

各业务具体经营情况如下：

（1）CMP抛光垫：实现产品销售收入3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%，下游晶圆厂商持续扩产，行业整体景气度较高，公司产品行业龙头地位稳固，在国内主流晶圆厂客户中的供货份额持续提升，产品单月销量保持高位运行。

（2）CMP抛光液、清洗液：实现产品销售收入8,511万元，同比增长54.20%，各型号产品客户端验证与批量供货持续推进。

（3）半导体显示材料：实现产品销售收入1.27亿元，受下游市场需求波动影响，该业务增长节奏阶段性波动，公司将继续推进已有产品的市场份额提升、新产品的验证与放量。

（4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务：多款产品已进入小批量稳定供货阶段，后续订单将持续落地放量。其中：公司浸没式ArF、KrF 晶圆光刻胶以及BARC、SOC等光刻辅材业务，采用客户定制化研发与生产模式，产品技术壁垒高，覆盖客户最高工艺难度、最先进技术指标的应用场景。截至报告期内，已有3款ArF/KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段，并有数款产品预期在年内实现订单转化，商业化进程显著加快。

（5）集成电路芯片设计与应用：公司持续迭代打印耗材专用芯片产品，稳定配套传统耗材业务，同时不断深化半导体设备零部件控制系统领域布局，存量订单稳定交付，新品研发及客户导入各项工作有序推进。

（6）锂电功能材料板块：公司控股子公司深圳皓飞新材今年一季度实现产品销售收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围。

来源：DT新材料