AI PCB头部企业，签约千亿光模块‌龙头

2026-07-06 16:08:07

近日，博敏电子与华工科技正式签署三年战略合作协议，双方将聚焦光模块PCB、陶瓷基板两大核心领域深度协同合作，锁定长期稳定的供应链合作关系，共同抢抓AI算力驱动的光通信产业升级红利。

据博敏电子官方披露，公司400G/800G光模块HDI产品已顺利进入华工科技供应链，实现稳定配套供货；高阶光模块MSAP产品正处于产能爬坡阶段，商业化落地稳步推进。与此同时，公司DPC/TFC陶瓷基板产品已间接供货行业头部光模块客户，产品工艺与可靠性获得市场充分认可。

未来三年内，双方将全力推动博敏电子跻身华工科技光模块PCB、陶瓷基板采购体系前列，打造核心战略供应关系。针对所有已完成认证的成熟产品，华工科技承诺同等条件下优先采购，为博敏电子高端产品放量筑牢订单基本盘。

来源:DT新材料

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