9月9日，万华化学发布了一种新产品——透明丁苯树脂K-树脂，这一创新材料不仅满足了AI时代对高性能电子封装材料的严苛需求，更以其独特的优势引领电子封装领域的新潮流。

K-树脂具有高透明度、抗冲击性能、且低密度设计减轻了产品重量，还具有强大的着色能力能满足多样化外观需求，良好的加工性能让制造流程更便捷，而其无毒性也符合环保健康标准。

在应用场景上，K-树脂适配性极强，可对MLCC电容、电阻、PCB电路板等关键电子元件提供出色的封装保护，核心适配汽车电子、高端消费电子领域。伴随5G通信、物联网、智能穿戴、智能家居产业快速发展，该材料在AI智能硬件赛道的市场潜力持续释放，成为头部设备制造商优选新型封装材料。

电子树脂是满足PCB、覆铜板（CCL）、半导体封装高频绝缘、低介电、高耐热要求的特种树脂，是AI服务器、5G高速电路板核心基材，主要担负绝缘、粘接和信号传输支持功能，主流分四大体系：

• 电子级环氧树脂（用量最大）：细分为双酚A型环氧、双酚F型环氧、含磷阻燃环氧、半导体封装特种环氧、活性酯改性环氧等，应用于普通覆铜板、PCB油墨、半导体塑封料、电子胶粘剂等。

• 聚苯醚树脂（PPE/PPO树脂）：是高端覆铜板的核心介质基材，具有极低介电损耗，适配AI算力板、5G高频板材。

• 碳氢树脂（烃类树脂）：是高端高频板材主流原料，M9/M10级别适配英伟达高端服务器基板。

• 耐高温特种树脂：包含双马来酰亚胺（BMI）、苯并恶嗪、聚酰亚胺（PI）、酚醛固化树脂等，应用于高端封装基板、超高频毫米波板材。

来源：化工新材料