2025-09-11 14:27:59
9月10日，聚和材料（SH:688503）公告，与韩投伙伴共同设立SPC，使用自有或自筹资金680亿韩元（合约人民币3.5亿元）收购SKEnpulse株式会社空白掩模（Blank Mask）业务板块（包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等）。其中，公司直接或间接出资比例不低于95%。标的估值PS81.40倍、PB1.40倍。此次交易标的为LM公司100%股权，LM公司系从SKE公司空白掩膜业务剥离和交易而设立。SKE公司是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，旗下Blank Mask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板（Blank Mask），产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。LM公司2024年营业收入430万元人民币、EBITDA-463万元、营业利润-510万元、截至2024年末净资产2.5082亿元、总资产2.5624亿元（未经审计）。聚和材料，全称常州聚和新材料股份有限公司，2015年成立，2022年12月上交所科创板上市，当前市值143.2亿元。主营光伏导电浆料，2024年营收123亿元，占公司营收比99.44%，毛利润率8.56%。聚和材料计划通过“外延+内生”战略成为平台化材料科技强企，突破依靠单一光伏应用领域导电浆料材料的局面，拓展泛半导体、半导体等应用领域，本次交易是在半导体材料领域光刻掩膜材料的一次技术产品延拓收购。光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一，主要作用是将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。而光掩模是半导体材料中占比第三大的产品，预计占到半导体材料市场价值量的12%；预计2023年，全球光掩模市场规模达到95.28亿美元。而空白掩模在光掩模原材料中价值量占比高：空白掩模的组成部分主要为石英基板、苏打基板，根据上市公司龙图光罩信息披露，空白掩膜占光刻掩膜材料成本的一半左右。根据WiseGuy Reports数据，2023年全球半导体空白掩模市场规模约18.4亿美元，24年全球市场或实现20.1亿美元。未来受高性能计算增加和先进封装技术的应用拓宽，汽车、消费电子和工业领域对先进IC的需求不断增长带来的强大驱动影响，该市场有望持续保持增长趋势，在2032年有望突破至40.2亿美元，2019-2032年CAGR预计达9.07%。
半导体芯片掩膜版的企业主要有两大类：晶圆厂自行配套和独立第三方掩膜版生产商，晶圆厂自行配套的比重在65%左右，第三方掩膜版厂商占比35%左右。独立光掩模版市场集中度高，寡头垄断严重，主要由日本、韩国和中国台湾的企业主导，其中包括SKE、HOYA、DNP、Toppan、LG-IT等，而Photronics、大日本印刷DNP和日本凸版印刷Toppan三家占据80%以上的市场份额。空白掩模国产化率低，海外企业高度垄断。以国内市场来说，根据半导体行业观察披露，i-line与KrF光刻所使用的光罩基板中，HOYA占据超过一半以上的份额，而ArF光刻所使用的光罩基板几乎全部来自于HOYA与信越，EUV光罩基板尚处于禁运状态，无法进入国内市场。国内技术代差明显，行业发展前景广阔。在中国，DUV工艺的应用与发展备受重视。尽管EUV技术作为更尖端的曝光手段，正受到台积电、三星电子、英特尔等全球顶尖半导体企业的追捧；但受美国出口管制政策的影响，中国企业在获取EUV光刻设备方面遭遇了诸多障碍，基本处于禁运。因此，深化DUV工艺的应用，已成为中国半导体产业当前的重要战略方向。
这也部分反映了本宗交易标的的战略价值，当然交易完成尚需内外审批。
来源：并购的逻辑
